晶彩沿革
Milestone
晶彩沿革
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2025
Apr.
榮獲TDUA<台灣顯示器產業聯合總會>頒發之「Gold Panel Awards 2025顯示器元件產品技術獎 傑出產品獎 」之殊榮。
Mar.
榮獲SEMI<國際半導體產業協會>頒發之「產品創新獎 二等獎」榮譽，產品技術再次受到肯定。
Feb.
榮獲ISLE<國際智慧顯示系統集成展>頒發之「產業鏈卓越貢獻獎」。
2024
Oct.
榮獲<經濟部中小及新創企業署>頒發之「創新研究獎」，研發量能及創新技術榮獲國家級肯定。
Apr.
榮獲TAIA<台灣人工智慧協會>頒發之「2024 AI Award Best Solution 優秀賞」，AI檢測技術備受肯定。
Feb.
榮獲ISLE<國際智慧顯示與系統集成展>頒發之「Micro LED自動光學檢測設備 優秀獎」。
Jun.
取得ISO27001：2022 資通安全認證。
2023
Jul.
推出Micro LED/OLED一系列檢量測AOI，獲知名新型顯示面板大廠採用。
2022
Dec.
發表FOWLP Die Location量測機，獲知名封測大廠採用。
2021
Mar.
研發Micro LED新技術，檢測/量測設備獲得業界領導廠商成功導入。
2020
Jun.
開發應用於FOPLP的2μm RDL超細微線路AOI。
2019
Mar.
2018
Nov.
Sep.
榮獲勤業眾信頒發「2016年台灣高科技Fast 500」之殊榮。
2017
Sep.
榮獲勤業眾信頒發「2015年台灣高科技Fast 500」之殊榮。
2016
Sep.
榮獲華星光電頒發「2014年Excellent Supplier Award」之殊榮。
2015
Sep.
榮獲華星光電頒發「2014年Excellent Supplier Award」之殊榮。
May.
榮獲 Ses RFID Solutions 「2013年Best Vendor Award」之殊榮。
2014
Nov.
榮獲Qualcomm頒發「Certificate of Appreciation and Gratitude」之殊榮。
Mar.
成立大陸子公司晶隼彩光電科技(上海)有限公司。
2012
Aug.
盈餘轉增資，增資後實收資本額新台幣柒億捌仟伍佰玖拾柒萬捌仟壹佰伍拾元整。
May.
成立薩摩亞Favite Limited控股公司。
2011
Feb.
成功開發出全世界讀取距離最長的超小型手持式超高頻RFID讀取器。
2010
Dec.
榮獲經濟部「液晶顯示器之亮點光學黑化自動修補技術個別先期研究推動計劃」補助。
Sep.
榮獲中華民國產業科技發展協進會頒發「經濟部產業科技發展獎」之殊榮。
Aug.
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新台幣柒億柒仟捌佰壹拾玖萬陸仟元整。
2009
Sep.
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新台幣伍億柒仟零貳拾捌萬捌仟元整。
Jun.
榮獲勤業眾信頒發「2007年台灣高科技Fast 50」之殊榮。
Feb.
榮獲奇美科技頒發「2007年最佳品質獎」之殊榮。
Jan.
2008
Oct.
遷廠至竹北市沿河街。
Sep.
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新台幣伍億柒仟零貳拾捌萬捌仟元整。
Aug.
盈餘暨員工紅利轉增資，增資後實收資本額新台幣肆億壹仟捌佰參拾萬元整。
Jul.
獲得經濟部工業局科技事業核准函。
Jun.
榮獲勤業眾信頒發「2006年台灣高科技Fast 50」之殊榮。
Feb.
獲經濟部工業局審核通過取得「建構研發環境專案貸款」之借款額度。
Mar.
榮獲奇美科技頒發「 2006年最佳品質獎」、「 2006年最佳夥伴獎」及「 2006年最佳服務獎」之殊榮。
Jan.
榮獲經濟部「整合液晶滴入製程設備開發研發聯盟先期研究推動計劃」補助。
Jan.
股票正式掛牌上市買賣。
2007
Nov.
核准辦理登錄興櫃市場買賣股票。
Aug.
購置竹北市台元段土地，規劃擴建廠房及產能。
Jul.
榮獲工研院育成中心十周年暨榮獲NBIA「國際育成大獎」之殊榮。
Apr.
成立台南辦公室，就近服務台南科學園區客戶。
Feb.
榮獲奇美科技頒發「2005年最佳服務獎」之殊榮。
2006
Nov.
「7.5代廠薄膜電晶體(TFT)面板自動光學缺陷檢測設備」榮獲經濟部工業局九十四年度「主導性新產品開發計劃」補助。
Aug.
購置竹北市泰和路廠房。
Jun.
現金增資，增資後實收資本額新台幣貳億伍仟萬元整。
2005
Nov.
現金增資，增資後實收資本額新台幣貳億元整。
May.
取得ISO9001：2000品質認證。
Mar.
現金增資，增資後實收資本額新台幣壹億伍仟萬元整。
2004
Oct.
通過ISO9001認證。
Aug.
「PDP玻璃基板自動光學檢測機」榮獲經濟部工業局九十二年度「主導性新產品開發計劃」補助。
Feb.
遷廠至竹北市台元科技園區。
Jun.
現金增資，增資後實收資本額新台幣壹億元整。
2003
Dec.
開發出High Density Interconnect彩色24bit印刷電路板終檢用檢測機。
Apr.
現金增資，增資後實收資本額新台幣壹億元整。
2002
Jun.
「自動化晶圓檢測機」榮獲經濟部工業局九十年度「科技研究發展專案鼓勵新興中小企業開發新技術計畫」補助。
2001
May.
現金增資，增資後實收資本額新台幣伍仟萬元整。
2000
Mar.
公司正式成立，並落籍於工研院育成中心，實收資本額新台幣壹佰萬元整。