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中國面板產能釋出 台系供應鏈看旺

| 2019/04/09

隨著中國面板產能持續開出,市調機構預期今年全球面板供給將年增9%,2020年中國更將占據全球面板供給的半壁江山,使得台系相關面板供應鏈在龐大商機逐步釋出下後市看旺,吸引多頭買盤蠢蠢欲動。

事實上,法人指出,台系面板相關零組件供應鏈,近年已陸續取得中國面板廠的認證,成為推升未來營運的強勁動能,包括東捷、晶彩科等紛紛受惠;帆宣的「PI雷射修補機」,更已成為大陸OLED面板廠市占第一的機台設備。

此外,和鑫因受惠韓系面板大廠AMOLED用觸控感應器的加持外,該公司也打進中國大陸AMOLED觸控面板供應鏈,在天馬、京東方產能陸續開出下,推升陸系客戶的營運占比,也將進一步拉抬今年營運表現。

受惠相關產業面的有利發展局勢,帶動和鑫3月合併營收3.88億元,月增54%,年增更高達142%,寫下四年來單月新高紀錄;累計1~3月合併營收也繳出了季增33%的好成績,激勵近期股價強勢表態。

AOI檢測設備供應商牧德,則受惠驅動晶片大舉導入COF封裝模式,帶動COF封裝基板與封測成為今年半導體產業顯學,因而成為產業發展趨勢下的受益者。

牧德已是兩岸COF封測與基板的最大AOI供應商,今年業績正向樂觀。

牧德近兩日股價雖漲多回檔,不過中長線趨勢上仍大漲小回持續向上。

法人預估,牧德持續強化技術,開創新市場商機,今年獲利仍將有兩位數以上的成長幅度,因此多給予「買進」的正向評等。

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晶彩新聞
2025/04/19

「2025智慧顯示展(Touch Taiwan)」於4月16日在南港展覽館盛大開幕,同期舉辦的「Gold Panel Awards 2025顯示器元件產品技術獎」頒獎典禮上,晶彩科技以「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」榮獲TDUA台灣顯示器產業聯合總會頒發的傑出產品獎,為Micro LED顯示技術的AOI光學檢測領域再創里程碑。

Micro LED技術發展蓬勃,然而巨量轉移製程仍是影響良率的關鍵挑戰,尤其以轉移後的高密度與數量級的晶粒排列及背景干擾,使得檢測難度極高。晶彩科技針對此痛點,推出「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」,整合先進光學檢測與AI AOI技術,實現數千萬微米級晶粒的高速精準檢測,有效偵測缺陷及位移,並提供詳盡的數據分析,協助客戶優化製程。

此設備的獨特之處在於其檢測與量測同步進行的能力,大幅提升檢測效率。AI AOI技術的導入,更突破傳統檢測限制,顯著提高檢測精度與準確性。透過對巨量轉移製程的精確監控,該設備能有效提升Micro LED產品良率,降低生產成本,為產業提供高效精準的品質管理方案。

晶彩科技不僅專精於巨量轉移檢測,更提供Micro LED全方位檢量測解決方案,涵蓋Panel、Side Wiring及Backplane等製程。隨著Micro LED技術持續突破創新,晶彩科技將持續投入研發,推出更多符合市場需求的創新解決方案,推動Micro LED產業的發展。

晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。