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晶彩科技2022年台灣電路板產業國際展 新技術登場

| 2022/10/24

晶彩科持續布局檢量測設備,同時搶進半導體封裝測試,載板檢測等多個新領域。

圖/晶彩科技提供

 

2022年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2022) 將於10/26日(三)盛大登場,隨著邊境逐漸開放,國內外廠商再度聚集,AOI設備大廠晶彩科技(3535)同步於會展上展出最新技術與解決方案(攤位號碼:L519)。

晶彩科技聚焦於高附加價值產品,除了過去熟知的平面顯示器領域,更開發新領域應用市場,包括先進封裝測試、高階Mini LED/Micro LED顯示器,Beyond 5G低空天線,Panel Semiconductor等領域都是過去幾年投入研發,今年陸續取得成果,本次TPCA更是帶來了使用最新AI-AOI技術的PCB/載板檢測設備。

在高階PCB及IC載板方面,近年為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢,HDI、IC載板或是ETS均會採用SAP 或mSAP製程。對此,晶彩科技開發出mSAP/amSAP製程閃蝕前的電鍍銅線路缺陷檢測解決方案,可以在化學銅未被閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況,將Open、Short甚至Dent等異常缺陷正確檢知出來,可及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。

另外,在先進封裝的區塊,隨著半導體7奈米、5奈米乃至未來的2奈米先進製程不斷發展演進,IC載板的配線精密度也需要跟著提升,除了目前主流的扇出型晶圓級封裝技術(FOWPLP)外,扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢,引發市場高度重視,也成為下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。

而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計,晶彩新開發的Multi RDL細微線路檢查機,可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測,有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷,為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩科持續布局檢量測設備,以多元市場分布和產品組合平衡單一產業的波動。同時搶進半導體封裝測試,載板檢測等多個新領域。

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晶彩新聞
2025/04/19

「2025智慧顯示展(Touch Taiwan)」於4月16日在南港展覽館盛大開幕,同期舉辦的「Gold Panel Awards 2025顯示器元件產品技術獎」頒獎典禮上,晶彩科技以「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」榮獲TDUA台灣顯示器產業聯合總會頒發的傑出產品獎,為Micro LED顯示技術的AOI光學檢測領域再創里程碑。

Micro LED技術發展蓬勃,然而巨量轉移製程仍是影響良率的關鍵挑戰,尤其以轉移後的高密度與數量級的晶粒排列及背景干擾,使得檢測難度極高。晶彩科技針對此痛點,推出「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」,整合先進光學檢測與AI AOI技術,實現數千萬微米級晶粒的高速精準檢測,有效偵測缺陷及位移,並提供詳盡的數據分析,協助客戶優化製程。

此設備的獨特之處在於其檢測與量測同步進行的能力,大幅提升檢測效率。AI AOI技術的導入,更突破傳統檢測限制,顯著提高檢測精度與準確性。透過對巨量轉移製程的精確監控,該設備能有效提升Micro LED產品良率,降低生產成本,為產業提供高效精準的品質管理方案。

晶彩科技不僅專精於巨量轉移檢測,更提供Micro LED全方位檢量測解決方案,涵蓋Panel、Side Wiring及Backplane等製程。隨著Micro LED技術持續突破創新,晶彩科技將持續投入研發,推出更多符合市場需求的創新解決方案,推動Micro LED產業的發展。

晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。