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客戶拉貨回溫與新產品發酵 晶彩科營運轉好

| 2021/03/04

AOI檢測設備廠晶彩科(3535)受到新冠肺炎疫情和面板客戶產能規劃遞延等因素,2020年營收亦被影響,然受惠於面板客戶新產能需求,預期2021年上半年營運回穩。另外,晶彩科也進軍PCB、半導體封裝設備市場,預期2021年持續發酵並貢獻營收。

晶彩科主要為供應面板設備,以面板前段、中段設備為主,包括有TFT Array/CF/Cell、AMOLED、觸控等檢測、量測設備,2020年Mini/Micro LED的檢測設備亦獲得大廠導入,預期2021年晶彩科面板相關設備營收占比達80%。除了面板設備,晶彩科近年來亦積極拓展FOPLP、FOWLP、半導體封裝領域的AOI檢測設備,預期2021年將有成果展現。

於鞏固公司既有的設備市場之外,亦積極地投入機器視覺在各領域的應用,強化人工智能和大數據分析,提供高效益且低成本的自動化檢量測解決方案。透過自動化檢測量測,不僅大量取代人力,更可把製程的數位化數據留存下來,減少人工判斷的差異性,甚至可及早發現錯誤。

2021年晶彩科推出智能型自動光學顯微鏡Horus2100,具有自動導航、圖像強化、景深合成、視野拼接、物件量測、AI物件缺陷偵測等功能,這對半導體、封裝、PCB、Mini/Micro LED等多層堆疊結構的製程與物件,提供高速且自動化的量測與檢測解決方案,目前正積極地推廣中。

晶彩科技由衷感謝20年來各客戶的支持與指導,感謝公司全體員工辛勤的付出,也感謝供應商積極的配合,想了解更多關於晶彩的發展歷史與公司產品資訊,歡迎大家至下列官網: https://www.favite.com/,與Youtube公司介紹: https://www.youtube.com/watch?v=4tWKHWbWd9A。

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晶彩新聞
2025/04/19

「2025智慧顯示展(Touch Taiwan)」於4月16日在南港展覽館盛大開幕,同期舉辦的「Gold Panel Awards 2025顯示器元件產品技術獎」頒獎典禮上,晶彩科技以「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」榮獲TDUA台灣顯示器產業聯合總會頒發的傑出產品獎,為Micro LED顯示技術的AOI光學檢測領域再創里程碑。

Micro LED技術發展蓬勃,然而巨量轉移製程仍是影響良率的關鍵挑戰,尤其以轉移後的高密度與數量級的晶粒排列及背景干擾,使得檢測難度極高。晶彩科技針對此痛點,推出「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」,整合先進光學檢測與AI AOI技術,實現數千萬微米級晶粒的高速精準檢測,有效偵測缺陷及位移,並提供詳盡的數據分析,協助客戶優化製程。

此設備的獨特之處在於其檢測與量測同步進行的能力,大幅提升檢測效率。AI AOI技術的導入,更突破傳統檢測限制,顯著提高檢測精度與準確性。透過對巨量轉移製程的精確監控,該設備能有效提升Micro LED產品良率,降低生產成本,為產業提供高效精準的品質管理方案。

晶彩科技不僅專精於巨量轉移檢測,更提供Micro LED全方位檢量測解決方案,涵蓋Panel、Side Wiring及Backplane等製程。隨著Micro LED技術持續突破創新,晶彩科技將持續投入研發,推出更多符合市場需求的創新解決方案,推動Micro LED產業的發展。

晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。