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3D相機商機俏 晶彩科全年營收攀

| 2017/03/06

外傳蘋果新一代iPhone將配備3D相機系統,晶彩科(3535)拿下精材和采鈺約10台以上DOE自動光學檢測AOI設備訂單,將在今年陸續出貨。此外,華映、京東方等面板AOI檢測設備,也在今年進入交貨高峰期,將推升該公司營收走揚,全年度力拚獲利。

蘋果十周年版的iPhone 8將會在今年下半年亮相,全新規格陸續被揭露,除了採用AMOLED面板之外,外傳還將會配備3D相機系統,包括前置相機模組、IR發射模組與IR接收模組。

據了解,DOE為IR發射模組關鍵光學零組件之一,台積電生產感測器,後段則由精材和采鈺提供封測和構裝。而用於DOE的AOI設備,具備光學檢測與雷射加工能力,可以提升生產良率,外傳晶彩科拿下精材和采鈺10台以上的AOI設備訂單,去年底已經小量出貨,今年將大量交貨。

法人指出,用於DOE的AOI設備單價和毛利率都高於面板AOI設備,可望帶動晶彩科今年獲利率提升。

此外,近3年面板擴產熱潮持續加溫,晶彩科去年出貨給群創、惠科、天馬不少設備,帶動去年營收成長37.47%、來到14.07億元。

另外,晶彩科也拿到華映大陸福建莆田6代廠,以及京東方新的8.5代廠、LTPS和OLED面板廠的自動檢測設備訂單,而且惠科8.6代廠也還在陸續裝機,晶彩科都會在今年陸續交貨,今年的營收可望持續成長。

晶彩科去年在大陸面板廠訂單加持之下,營收大幅成長,前3季營收約8.33億元。不過因為費用率大增,本業小虧1382萬元,稅後淨損約8,063萬元,每股淨損1.03元。去年第4季大量出貨給群創,拉抬上季營收衝上5.74億元,相比前一季大幅成長131.45%、年增42%,法人預估單季可望轉虧為盈。

不過,晶彩科今年1月受農曆年假影響,設備遞延出貨,營收僅6,105萬元。但隨著華映6代廠和惠科的設備會在上半年陸續出貨,市場預期,晶彩科2月起營收可望逐漸反彈,3、4月將是設備出貨高峰,今年營收還將攀高,全年力拚獲利。

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2025/04/19

「2025智慧顯示展(Touch Taiwan)」於4月16日在南港展覽館盛大開幕,同期舉辦的「Gold Panel Awards 2025顯示器元件產品技術獎」頒獎典禮上,晶彩科技以「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」榮獲TDUA台灣顯示器產業聯合總會頒發的傑出產品獎,為Micro LED顯示技術的AOI光學檢測領域再創里程碑。

Micro LED技術發展蓬勃,然而巨量轉移製程仍是影響良率的關鍵挑戰,尤其以轉移後的高密度與數量級的晶粒排列及背景干擾,使得檢測難度極高。晶彩科技針對此痛點,推出「Micro LED巨量轉移後檢量測設備」,整合先進光學檢測與AI AOI技術,實現數千萬微米級晶粒的高速精準檢測,有效偵測缺陷及位移,並提供詳盡的數據分析,協助客戶優化製程。

此設備的獨特之處在於其檢測與量測同步進行的能力,大幅提升檢測效率。AI AOI技術的導入,更突破傳統檢測限制,顯著提高檢測精度與準確性。透過對巨量轉移製程的精確監控,該設備能有效提升Micro LED產品良率,降低生產成本,為產業提供高效精準的品質管理方案。

晶彩科技不僅專精於巨量轉移檢測,更提供Micro LED全方位檢量測解決方案,涵蓋Panel、Side Wiring及Backplane等製程。隨著Micro LED技術持續突破創新,晶彩科技將持續投入研發,推出更多符合市場需求的創新解決方案,推動Micro LED產業的發展。

晶彩新聞
2025/02/10

02/08週六補班日,晶彩科技公司內靜悄悄,因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人,在竹北昌益園區運動會館,進行刺激又有趣的運動競賽,讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情,在場上盡情奔跑、歡呼,並於比賽的競爭與合作中,建立團隊合作的意識與信任,形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神,同時關注員工身體健康,打造Work Life Banlance的職場文化!

#春酒嗨起來

揮灑汗水,也要盡情歡樂!晚宴時刻,忘卻運動會上的競爭,舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起,毫無冷場,除了豐富的小遊戲及抽獎環節,今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選,以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號,讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才,驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家長們,更驚喜持薩克斯風現身,吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場,讓晶彩人聽得如癡如醉,沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25週年,更是我們突破自我,迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測,我們將持續深耕研發與創新,追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面,將以更高的標準審視各項成果,積極履行企業社會責任。

展望2025,晶彩期待與您攜手共進,再創事業高峰,享受輝煌成果。

晶彩新聞
2024/12/16

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC),透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視,以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源:引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境,於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構,並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書,證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證,進一步強化公司的資安管理體系,以最高標準的資安防護,保障客戶的生產與資訊安全。

未來,晶彩將持續投入資源,深化資安防護能力,並積極參與業界相關標準的制定與推動,與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。