繼推出超高頻無線識別標籤(UHF RFID Tag) IC後，晶彩科技(股票代號: 3535) 再推出RFID創新應用，利用超高頻RFID技術的節能省電特性開發出全世界首創的『免電池RFID遙控器』，將應用於所有家電產品的遙控器上。

長時間以來家電產品如電視、VCD/DVD 錄放影機、音響、卡拉OK、冷氣等，皆使用紅外線無線遙控器操作，而一般的紅外線遙控器大多使用二顆3A的電池，據統計每年因遙控器的廢電池數量高達數十億顆，足以繞地球四圈半，故紅外線無線遙控器已成為地球環保的重大負擔。

晶彩科技利用RFID技術設計出的RFID遙控器，最大的特色就是低耗能、免電池，及無指向性的特性，遙控器不需要可目視直線就能操作，故操作角度極大且可穿過障礙物遙控，操作的自由度極高；另外，使用一支RFID遙控器即可以遙控所有的家電影音產品，大幅增加操作的方便性。最後，RFID遙控器因少了電池的厚度，可以設計成輕薄短小的多變造型，亦大幅提高產品的設計自由度。

近來無指向性特色的射頻無線(RF)遙控器的技術發展逐漸受到重視，各種高階電子產品已逐漸配備RF遙控器，如Sony在 BRAVIA系列液晶電視中配備的RF遙控器，其遙控器介面採用ZigBee (IEEE802.15.4) 的無線傳送規格為，無線頻率為2.4GHz頻帶； Wii及PS3的RF遙控器則採用藍芽技術，無線頻率亦為2.4GHz頻帶。但這些射頻無線(RF) 的技術與超高頻RFID技術比較起來，仍然相當耗電，故無法設計為免電池形式。

晶彩科技已經完成RFID遙控器所使用的超高頻RFID IC開發，該RFID遙控器IC採用433MHz超高頻段，內含4K位元EEPROM記憶體，可以解析256遙控器的按鈕及同時控制3種家電產品，遙控距離高達8米。該公司同時整合完成包含IC及電路板的遙控器模組，將於2008/10/7-11 於台北南港世貿展覽館所舉辦的『2008台灣國際RFID應用展』中正式展出，讓參觀者充分感受RFID遙控器的優點。

晶彩科技(股票代號: 3535) 宣佈推出符合 EPC Gen 2 規格的超高頻無線識別讀取器模組(UHF RFID Reader Module)，該Reader Module係採用 Intel R1000的讀取器晶片組設計(現已被 Impinj所合併，更名為Indy R1000)，功能強大且成本低。

自從超高頻無線識別(UHF RFID)的技術大量應用在供應鍊管理以來，超高頻無線識別標籤的成本即已經大幅的快速下降，單價已經由2003年的50美分降至15美分以下，然而，超高頻無線識別固定式讀取器的價格確仍然昂貴。與高頻(HF) 的技術比較起來，UHF標籤的價格比HF標籤的價格便宜很多，但是UHF Reader 確比 HF Reader貴很多的奇怪現象，且在一定程度上抑制了UHF頻段RFID產品整體市場的發展。

市售的知名品牌UHF頻段讀寫器，如Impinj、Symbol、Alien、AWID等，其產品因結構複雜，產品研發工作的技術障礙高，故普遍價格昂貴，如功能齊全的固定式Reader價格皆高達2000美元以上。Intel所開發的 R1000功能強大，已經將現有UHF RFID Reader的90%離散元件整合到晶片組中，同時晶片體積小僅8×8mm，且功耗低僅1.5W，使得UHF頻段讀寫器的技術開發門檻大幅降低。最重要的是這款晶片成本不到40美元，將使得UHF頻段讀寫器售價可以快速降至500美元以下，困擾UHF頻段RFID應用發展的成本問題將在一定程度上得以解決。

晶彩科技（TSE 股票代號: 3535）繼推出年產能6億個RFID標籤的 OEM/ODM製造服務後，宣佈正式推出業界最高記憶容量128K位元EEPROM可讀寫的超高頻(UHF)無線識別標籤IC(UHF RFID Tag IC) 型號FAVTAG – UHF1，該產品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的規範，初期預估售價在50美分以內。此超高頻無線識別標籤IC是由晶彩科技的關係企業晶隼科技所研發，是亞洲第一家推出符合此規格 IC 的廠商，晶片樣品已在公司內部進行測試中，並計劃明年初開始提供樣品。

自2003年Wal-Mart推動在其供應鏈管理採用UHF RFID標籤以來，符合EPC Class1 Gen 2 規格的標籤即在倉儲、物流、運輸追蹤等領域如火如荼的蓬勃發展，目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐漸導入RFID應用。超高頻無線識別(UHF RFID)標籤憑藉著其遠距離的讀寫能力，及較簡單的天線製造工藝，故極適合供應鏈管理所需的低成本標籤應用，而EPC Gen2 RFID 標籤無疑是發展最迅速的一塊最重要領域。

晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1標籤IC，採用0.18微米 CMOS製程，支援860-960MHz超高頻帶，內含可讀寫的EEPROM記憶容量高達128K位元，允許快速的多次讀寫入能力，可重覆讀寫10萬次，數據可保存10年。另具備 64位元標籤唯一識別碼(TID)，使用者可以利用TID及其他EPC資料欄來針對標籤資料做加密，可以確保在物流過程中其他未授權者無法讀取標籤的資訊。

針對RFID的應用，FAVTAG – UHF1將主攻低溫運送的RFID標籤應用市場，利用高達128K位元的超高記憶容量將低溫運送所過程中溫度感應器的資料記錄在標籤之中，以確保需要低溫運輸的水產或特殊農產品等物品的運送條件皆符合標準。另外，針對機場行李條所需紀錄的旅客及航班等資訊大記憶容量的需求，至少需內含1K位元以上的記憶體，以及機場的高速行李輸送帶所需的高速讀寫功能，如IATA民航組織開出的RP1740c規格需求，RFID標籤需可在3.6米/秒速度的行李輸送帶行走中讀取，晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1是目前業界唯一符合此功能的標籤IC。

國內專注於TFT-LCD檢測及量測系統設備的上市公司晶彩科技（TSE 股票代號: 3535）日前表示，該公司已經建置完成RFID天線/Inlay/標籤的生產線，將正式投入RFID標籤的製造，提供年產能6億個標籤的 OEM/ODM製造服務。

晶彩科技表示目前RFID產業的最大成長障礙是標籤的成本太高，使用者無法負擔高昂的RFID投資，找不出滿意的投資回收(ROI)模式，故RFID的應用一直無法大量推廣。唯有大幅降低RFID標籤成本，才能降低廠商的使用門檻。Wal-Mart提出的5美分成本一直是產業的夢想，也是RFID產業大幅起飛的前提，晶彩科技投入RFID標籤的製造就是為了滿足整個RFID標籤成本的要求。

晶彩科技目前已完成的RFID標籤生產線建置，包括 RFID天線製造、RFID Inlay的製造、及高速標籤的壓合生產線。RFID天線的製程，經過一年餘的研發及測試，晶彩科技已成功開發專利的RFID天線電鍍製程，是業界首創採用將天線圖案以導電膠網印在PET的基材上，然後在以電鍍方式鍍上約5um厚度的銅形成RFID天線的正式量產線，此種製程所製造的電鍍銅天線效能與傳統的蝕刻銅製程所製造的天線幾乎完全相同，但其製造成本為蝕刻銅製程的50%以下，是RFID標籤製造Cost Down 最重要的製程選擇。

RFID Inlay的製造，晶彩科技採用目前製造良率最高的IC的覆晶封裝製程，先在PET的電鍍銅天線上點上異方性導電膠膠(ACP)，將RFID IC以覆晶封裝方式黏在ACP膠上，再經過8-10秒的熱壓即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再經由高速的標籤壓合製程，即可形成各式各樣的RFID標籤，其型式包括貼紙、票卡或航空行李條等。晶彩科技的高速的標籤壓合設備採用目前業界最高速的 bielomatik 設備，每分鐘標籤生產的速度可高達90米。

在 RFID IC 的選用上，晶彩科技將採用 NXP 的 RFID Chip UCODE為主，同時提供以UCODE規格設計的各種應用天線，包括一般適合應用在紙箱Dipole設計的遠距離天線(7-10M)、中距離天線(2-4M)，適合應用在棧板Dual-Dipole設計的遠距離無方向性天線(7-10M)等。針對其他的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等，晶彩科技亦可以提供OEM製造服務，若有特別的應用環境需求，晶彩科技的RFID部門亦可以為客戶的天線作調整或重新設計，以增加整體標籤的訊號靈敏度及增高讀取率。