02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。

为表彰晶彩科技对教育的贡献,中原大学依据教育部颁布之「捐资教育事业奖励办法」颁发水晶奖座。中原大学张光正董事长于校友日亲自颁奖,感谢晶彩科技的慷慨捐赠,并肯定双方在产学合作上的深厚情谊。随着AI技术日新月异,半导体产业与相关科技领域迈向更细微与复杂化的发展阶段,对光学检测人才的需求亦随之攀升。为培育符合产业需求的光学专业人才,国内AOI设备领导厂商晶彩科技积极投入光学领域的教育现场,与中原大学物理系牵线合作,捐赠价值超过新台币一千五百万余元的光学检测相关零组件,共同打造国内顶尖的光学检测人才培育平台。

为表彰晶彩科技对教育的贡献,中原大学依据教育部颁布之「捐资教育事业奖励办法」颁发水晶奖座。中原大学张光正董事长于校友日亲自颁奖,感谢晶彩科技的慷慨捐赠,并肯定双方在产学合作上的深厚情谊。

晶彩科技王子越副總表示:「獲頒教育部水晶獎座,是對晶彩投入光學教育的肯定。未來,我們將持續與學術界保持密切合作,為台灣培育更多優秀的光學人才,共同推動台灣光學檢測產業的發展。」

藉由产学界的合作投入,相信不仅提供年轻学子更多学习的资源与机会,培养光学检测领域的未来生力军,更能持续让台湾在全球半导体产业链中,扮演至关重要的核心角色。

未分类
2008/10/07

http://www.rfidtaiwan.com.tw/

Oct 7-11, 2008
台湾/台北

晶彩科技RFID 摊位: N220, N319

晶彩科技摊位

晶彩科技同仁

媒体采访

大同林蔚山董事长莅临

对外国客户详细解说

门庭若市

未分类
2008/09/26

继推出超高频无线识别标签(UHF RFID Tag) IC后,晶彩科技(股票代号: 3535) 再推出RFID创新应用,利用超高频RFID技术的节能省电特性开发出全世界首创的『免电池RFID遥控器』,将应用于所有家电产品的遥控器上。长时间以来家电产品如电视、VCD/DVD 录放影机、音响、卡拉OK、冷气等,皆使用红外线无线遥控器操作,而一般的红外线遥控器大多使用二颗3A的电池,据统计每年因遥控器的废电池数量高达数十亿颗,足以绕地球四圈半,故红外线无线遥控器已成为地球环保的重大负担。晶彩科技利用RFID技术设计出的RFID遥控器,最大的特色就是低耗能、免电池,及无指向性的特性,遥控器不需要可目视直线就能操作,故操作角度极大且可穿过障碍物遥控,操作的自由度极高;另外,使用一支RFID遥控器即可以遥控所有的家电影音产品,大幅增加操作的方便性。最后,RFID遥控器因少了电池的厚度,可以设计成轻薄短小的多变造型,亦大幅提高产品的设计自由度。近来无指向性特色的射频无线(RF)遥控器的技术发展逐渐受到重视,各种高阶电子产品已逐渐配备RF遥控器,如Sony在 BRAVIA系列液晶电视中配备的RF遥控器,其遥控器介面采用ZigBee (IEEE802.15.4) 的无线传送规格为,无线频率为2.4GHz频带; Wii及PS3的RF遥控器则采用蓝芽技术,无线频率亦为2.4 GHz频带。但这些射频无线(RF) 的技术与超高频RFID技术比较起来,仍然相当耗电,故无法设计为免电池形式。
晶彩科技已经完成RFID遥控器所使用的超高频RFID IC开发,该RFID遥控器IC采用433MHz超高频段,内含4K位元EEPROM记忆体,可以解析256遥控器的按钮及同时控制3种家电产品,遥控距离高达8米。该公司同时整合完成包含IC及电路板的遥控器模组,将于2008/10/7-11 于台北南港世贸展览馆所举办的『2008台湾国际RFID应用展』中正式展出,让参观者充分感受RFID遥控器的优点。
着眼于对地球环保尽一份心力,晶彩科技表示将全面推广免电池RFID遥控器以取代目前主流的红外线遥控器,以减轻遥控器电池对地球环保的伤害,又可以增加遥控器使用的方便性。据估计遥控器的市场每月高达1亿个以上,初期该公司的市场策略将与家电产品的品牌厂商合作,目前正在与全世界几个重要的LCD TV品牌厂商做技术整合的细部讨论,免电池的RFID遥控器将会很快的在世人面前出现。更多公司讯息请登录公司网站
http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

未分类
2008/09/05

晶彩科技(股票代号: 3535) 宣布推出符合 EPC Gen 2 规格的超高频无线识别读取器模组(UHF RFID Reader Module ),该Reader Module系采用 Intel R1000的读取器晶片组设计(现已被 Impinj所合并,更名为Indy R1000),功能强大且成本低。
自从超高频无线识别(UHF RFID)的技术大量应用在供应链管理以来,超高频无线识别标签的成本即已经大幅的快速下降,单价已经由2003年的50美分降至15美分以下,然而,超高频无线识别固定式读取器的价格确仍然昂贵。与高频(HF) 的技术比较起来,UHF标签的价格比HF标签的价格便宜很多,但是UHF Reader 确比 HF Reader贵很多的奇怪现象,且在一定程度上抑制了UHF频段RFID产品整体市场的发展。

市售的知名品牌UHF頻段讀寫器,如Impinj、Symbol、Alien、AWID等,其產品因結構複雜,產品研發工作的技術障礙高,故普遍價格昂貴,如功能齊全的固定式Reader價格皆高達2000美元以上。Intel所開發的 R1000功能強大,已經將現有UHF RFID Reader的90%離散元件整合到晶片組中,同時晶片體積小僅8×8mm,且功耗低僅1.5W,使得UHF頻段讀寫器的技術開發門檻大幅降低。最重要的是這款晶片成本不到40美元,將使得UHF頻段讀寫器售價可以快速降至500美元以下,困擾UHF頻段RFID應用發展的成本問題將在一定程度上得以解決。除了超高頻無線識別讀取器模組外,晶彩科技未來仍將陸續推出利用 R1000所開發的固定式讀取器及手持式讀取器產品。該公司表示投入EPC Gen 2規格的UHF RFID Reader開發主要的目的,是協助系統整合商(SI)降低對 RFID Reader的取得成本,唯有協助SI公司降低其對客戶提供的RFID Solution 的建置成本,才能讓RFID產業快速的進入正向循環,帶動RFID的應用的快速起飛。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

未分类
2008/08/21

晶彩科技(TSE 股票代号: 3535)继推出年产能6亿个RFID标籤的 OEM/ODM製造服务后,宣佈正式推出业界最高记忆容量128K位元EEPROM可读写的超高频(UHF)无线识别标籤IC(UHF RFID Tag IC) 型号FAVTAG – UHF1,该产品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的规范,初期预估售价在50美分以内。此超高频无线识别标籤IC是由晶彩科技的关係企业晶隼科技所研发,是亚洲第一家推出符合此规格 IC 的厂商,晶片样品已在公司内部进行测试中,并计划明年初开始提供样品。

自2003年Wal-Mart推动在其供应链管理採用UHF RFID标籤以来,符合EPC Class1 Gen 2 规格的标籤即在仓储、物流、运输追踪等领域如火如荼的蓬勃发展,目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐渐导入RFID应用。超高频无线识别(UHF RFID)标籤凭藉着其远距离的读写能力,及较简单的天线製造工艺,故极适合供应链管理所需的低成本标籤应用,而EPC Gen2 RFID 标籤无疑是发展最迅速的一块最重要领域。

晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1标籤IC,採用0.18微米 CMOS製程,支援860-960MHz超高频带,内含可读写的EEPROM记忆容量高达128K位元,允许快速的多次读写入能力,可重复读写10万次,数据可保存10年。另具备 64位元标籤唯一识别码(TID),使用者可以利用TID及其他EPC资料栏来针对标籤资料做加密,可以确保在物流过程中其他未授权者无法读取标籤的资讯。

针对RFID的应用,FAVTAG – UHF1将主攻低温运送的RFID标籤应用市场,利用高达128K位元的超高记忆容量将低温运送所过程中温度感应器的资料记录在标籤之中,以确保需要低温运输的水产或特殊农产品等物品的运送条件皆符合标准。另外,针对机场行李条所需纪录的旅客及航班等资讯大记忆容量的需求,至少需内含1K位元以上的记忆体,以及机场的高速行李输送带所需的高速读写功能,如IATA民航组织开出的RP1740c规格需求,RFID标籤需可在3.6米/秒速度的行李输送带行走中读取,晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1是目前业界唯一符合此功能的标籤IC。

FAVTAG – UHF1无线识别标籤IC的包装将已完成背面研磨处理及带金凸块的加工晶圆 (Au-bumped die on blue tape) 方式供货。另外,晶彩科技亦可以提供RFID天线加工服务,再将无线识别标籤IC以复晶封装方式加工成Dry Inlay (不含背胶)或Wet Inlay (含背胶),以提供系统整合商(SI)进一步加工成各式各样及各种不同印刷需求的贴纸、票卡、塑胶卡或其他特殊封装之标籤。更多公司讯息请登录公司网站http://rfid.favite.com/或 email:[email protected]

未分类
2008/08/04

国内专注于TFT-LCD检测及量测系统设备的上市公司晶彩科技(TSE 股票代号: 3535)日前表示,该公司已经建置完成RFID天线/Inlay/标签的生产线,将正式投入RFID标签的制造,提供年产能6亿个标签的OEM/ODM制造服务。 晶彩科技表示目前RFID产业的最大成长障碍是标签的成本太高,用户无法负担高昂的RFID投资,找不出满意的投资回收(ROI)模式,故RFID的应用一直无法大量推广。 唯有大幅降低RFID标签成本,才能降低厂商的使用门槛。 Wal-Mart提出的5美分成本一直是产业的梦想,也是RFID产业大幅起飞的前提,晶彩科技投入RFID标签的制造就是为了满足整个RFID标签成本的要求。 晶彩科技目前已完成的RFID标签生产线建置,包括RFID天线制造、RFID Inlay的制造、及高速标签的压合生产线。 RFID天线的制程,经过一年余的研发及测试,晶彩科技已成功开发专利的RFID天线电镀制程,是业界首创采用将天线图案以导电胶网印在PET的基材上,然后在以电镀方式镀上约5um厚度的铜形成RFID天线的正式量产线,此种制程所制造的电镀铜天线效能与传统的蚀刻铜制程所制造的天线几乎完全相同,但其制造成本为蚀刻铜制程的50%以下, 是RFID标签制造Cost Down最重要的制程选择。 RFID Inlay的制造,晶彩科技采用目前制造良率最高的IC的覆晶封装制程,先在PET的电镀铜天线上点上异方性导电胶胶(ACP),将RFID IC以覆晶封装方式黏在ACP胶上,再经过8-10秒的热压即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再经由高速的标签压合制程,即可形成各式各样的RFID标签,其型式包括贴纸、票卡或航空行李条等。 晶彩科技的高速的标签压合设备采用目前业界最高速的bielomatik 设备,每分钟标签生产的速度可高达90米。 在 RFID IC 的选用上,晶彩科技将采用 NXP 的 RFID Chip UCODE为主,同时提供以UCODE规格设计的各种应用天线,包括一般适合应用在纸箱Dipole设计的远距离天线(7-10M)、中距离天线(2-4M),适合应用在栈板Dual-Dipole设计的远距离无方向性天线(7-10M)等。 针对其他的RFID IC如Impinj、TI、STMicroelectronics等,晶彩科技亦可以提供OEM制造服务,若有特别的应用环境需求,晶彩科技的RFID部门亦可以为客户的天线作调整或重新设计,以增加整体标签的讯号灵敏度及增高读取率。 晶彩科技在RFID产业的定位,将与全世界各主要的大型系统整合商System Integrator (SI)合作,降低SI公司对RFID标签的采购成本,让晶彩科技成为各个SI公司背后最重要的支柱,SI公司可以无高成本后顾之忧的大力开拓各种RFID的应用,让RFID产业快速起飞。 更多公司讯息请登录公司网站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]