晶彩科技（3535）以AOI技术专长，在面板及半导体光学检查领域发光，与国际大厂互争长短。二年前跨入PCB产业，直接挑战难度最高的载板检测。用于类载板及高阶载板 SAP/Msap/ETS蚀刻及闪蚀製程前电镀铜线路短断路缺陷检查机，今年TPCA展首次亮相，多层RDL缺陷检测解决方桉及在线式Chip On tray放板不正检查机，也同步展出。

近年类载板或高阶载板为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，大多会採用SAP、mSAP或ETS製程。对此，晶彩科技开发出SAP/mSAP/ETS在进行蚀刻及闪蚀製程前的电镀铜线路短断路缺陷检测解决方桉，最小检出瑕疵尺寸可达1微米，可以在化学铜未被蚀刻或闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。此检测设备採用AI即时检测方式，运算速度可达50 FPS，可在确保高缺陷检出率的状况下大幅降低误检率，节省人员缺陷複判作业时间，目前已在一线载板厂进行认证。

晶彩科技业务总监王连训（左起）、副总经理王子越、业务总监蓝庭军。 图／晶彩科技提供

另外，在先进封装的区块，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因为具备了产能及成本优势，引发市场高度重视，而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用多层RDL细微线路堆叠设计，晶彩科技新开发的Multi RDL细微线路检查机，可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测，有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷，为扇出型面板级封装製程检测提供了可靠的解决方桉。

晶彩于2000年成立，过去20年来，在面板产业累积相当多的实战经验，在TFT的Array段更是台湾唯一具备与国际大厂PK实力的供应商，市场地位稳固。在过去平面显示器产业检测设备的基础上，晶彩掌握AOI所需的各种关键技术，凭藉坚强的研发能力，预见市场需求，提供各种客製化设备，用AI AOI服务工业检测领域，成为PCB製造的品质守护者。

晶彩科持续布局检量测设备，同时抢进半导体封装测试，载板检测等多个新领域。

图／晶彩科技提供

2022年台湾电路板产业国际展览会 （TPCA Show 2022） 将于10/26日(三)盛大登场，随着边境逐渐开放，国内外厂商再度聚集，AOI设备大厂晶彩科技（3535）同步于会展上展出最新技术与解决方桉（摊位号码：L519）。

晶彩科技聚焦于高附加价值产品，除了过去熟知的平面显示器领域，更开发新领域应用市场，包括先进封装测试、高阶Mini LED／Micro LED显示器，Beyond 5G低空天线，Panel Semiconductor等领域都是过去几年投入研发，今年陆续取得成果，本次TPCA更是带来了使用最新AI-AOI技术的PCB/载板检测设备。

在高阶PCB及IC载板方面，近年为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，HDI、IC载板或是ETS均会採用SAP 或mSAP製程。对此，晶彩科技开发出mSAP/amSAP製程闪蚀前的电镀铜线路缺陷检测解决方桉，可以在化学铜未被闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，将Open、Short甚至Dent等异常缺陷正确检知出来，可及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。

另外，在先进封装的区块，随着半导体7奈米、5奈米乃至未来的2奈米先进製程不断发展演进，IC载板的配线精密度也需要跟着提升，除了目前主流的扇出型晶圆级封装技术(FOWPLP)外，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因为具备了产能及成本优势，引发市场高度重视，也成为下世代高性价比、高整合度IC封装的突破性技术。

而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用多层RDL细微线路堆叠设计，晶彩新开发的Multi RDL细微线路检查机，可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测，有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷，为扇出型面板级封装製程检测提供了可靠的解决方桉。

晶彩科持续布局检量测设备，以多元市场分布和产品组合平衡单一产业的波动。同时抢进半导体封装测试，载板检测等多个新领域。

晶彩科技展示AI AOI的解决方桉，展出摊位：南港展览馆一馆1楼1楼I2222。

图／晶彩科技提供

工研院产科国际所今（2022）年3月提出，全球AOI技术的市场规模，2022年自动光学检测系统市场规模预测将达十亿美元，2020至2025年之间的年複合年均成长率为17.7%。在智慧製造潮流下，越来越多产业领域製造採用AI光学检测的整合应用，其中半导体领域由于先进製程推进更积极导入AI AOI自动化品质检测升级。晶彩科技为台湾高解析检测设备的专业领导厂商，2021年更为晶彩AI AOI元年，不仅扩大新产能建置以满足多方面产业需求，更持续投入资源瞄准蓝海市场，扩大市场版图。晶彩科将在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展」的展会上，展示AI AOI的解决方桉。

晶彩科自2021年起持续投入新产能建置，主要是为满足多方面的产业需求，包括：大尺寸电视渗透率增加带来更大世代面板製程的投资、COVID-19 宅经济与网路会议等新模式、车载面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也针对MicroLED、半导体封装测试与载板检测等多个产业升级新领域进行佈局，抢进蓝海市场。

FOWLP为现行主流的先进封装技术，而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 图／晶彩科技提供 FOWLP(扇出型晶圆级封装)为现行主流的先进封装技术，而在重新建构晶圆时，对于晶片放置于Carrier上甚至在铸模作业时的位置精度特别要求，而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉，透过全新开发的AI即时检量测功能，可同时进行Carrier上的晶片外观缺陷检测及偏移/旋转/倾斜检知与量测，大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 圖／晶彩科技提供

另外，不同于传统的手动目检OM，晶彩科技开发了Auto AI OM解决方桉，可编辑分区分Die或是全区进行自动定点位置拍照，并于自动拍照的同时即时套用AI学习过的缺陷类型检查照片内是否有缺陷并进行分类，可广泛应用于晶圆晶片製程中各外观检查站点及封测CP/FT 扎针后外观缺陷检查，藉此大幅缩短人员目视检查时间及提升缺陷检出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年这波扩厂商机，不只扩大营收与市占率，与龙头厂客户也有更多的合作机会，包含未来对新技术的推广及设备的改造升级。而着眼未来，则将持续在检测设备布局，以更多元的市场分布和产品组合来平衡与调控产业波动的风险。(  晶彩科技展出摊位，南港展览馆一馆1楼1楼I2222 。)

中秋佳节晶彩科希望能将企业对社会的责任与回馈延伸到社会弱势团体，发起向「绿绿发芽」及「喜憨儿」订购月饼，赠送合作伙伴及辛劳同仁。

图／晶彩科技提供

继新冠疫情严峻时期，光电AOI厂商晶彩科(3535)捐赠一批防护装备（防护衣、防护面罩、护目镜）和移动式冷气送至新竹县卫生局，力挺抗疫英雄，今年中秋佳节晶彩科希望能将企业对社会的责任与回馈延伸到社会弱势团体，发起向「绿绿发芽」及「喜憨儿」订购月饼，赠送合作伙伴及辛劳同仁。期望藉由实质的行动力挺弱势团体，将他们的努力、付出和一起打拼的伙伴们共同分享．让大伙在这月圆福满的节日一起感受到爱的温暖。

1995年创立的「喜憨儿社会福利基金会」以心智障碍者的终生照顾、终生教育为核心，从被服务者转变为服务者，从资源消耗者转变为资源创造者。改造憨儿的生命、改变心智障碍者的价值。

2022年「绿绿发芽希望工坊」是由唯爱公益协会于桃园龟山成立的庇护工场，希望透过训练与反覆练习让特殊儿们能自食其力，勇敢走出自己的人生！培养独立自主的工作能力，协助他们拿到与社会接轨的钥匙，并且减轻特殊儿的家庭负担。透过实际工作体验获得自信肯定，从中感受找到回归社会的自信心。

晶彩科今年向「绿绿发芽希望工坊」订了逾百盒月饼赠送合作伙伴，并和「喜憨儿社会福利基金会」烘焙坊订了逾两百盒赠送公司全体同仁。图／晶彩科技提供

晶彩科表示，今年向「绿绿发芽希望工坊」订了逾百盒月饼赠送合作伙伴，并和「喜憨儿社会福利基金会」烘焙坊订了逾两百盒赠送公司全体同仁。让每一份爱都像一颗小芥菜种，透过微小经过众人力量与传递，最终将成为大树。集合众人之力，我们终将挺过疫情，更能散播爱心，成为善的循环。 晶彩科积极建构AI-AOI人工智能解决方桉，在原有的AOI设备提供瑕疵判读和分类等功能之外，甚至整合多年累积视觉、生产经验的演算法研发能量，大幅度提升FAVITE AI-AOI检测速度，并在AOI市场上拥有技术竞争优势。在专业领域中持续深耕基础，更期待尽己棉力在社会公益与环境永续善尽企业责任并贯彻于公司的经营管理。

晶彩科积极建构AI-AOI人工智能解决方桉，在原有的AOI设备提供瑕疵判读和分类等功能之外，甚至整合多年累积视觉、生产经验的演算法研发能量，大幅度提升FAVITE AI-AOI检测速度，并在AOI市场上拥有技术竞争优势。在专业领域中持续深耕基础，更期待尽己棉力在社会公益与环境永续善尽企业责任并贯彻于公司的经营管理。

AI在工业製造的应用愈来愈广，光学检测也普遍导入AI应用，透过AI优秀的分类及检出能力，大幅提高生产速度，并简化设备需求。晶彩科技也透过AI物件侦测技术导入到MicroLED量测上，提供给客户最简单有效的解决方案，成为智慧製造的品质守护者。

晶彩科技透过AI物件侦测技术的导入，可即时检测LED瑕疵，此外能以非常快的速度量测所有LED的偏移、旋转，且凭藉着晶彩多年来的光学设计经验，一般需要仰赖3D量测模组才能量测的LED发光面倾斜，也可直接透过晶彩科技自行开发的成像系统来取得，达成AI瑕疵检测过程中同时完成了LED偏移量测、LED旋转量测、LED倾斜量测，大幅提高生产速度，并简化设备需求。

AI或是传统演算法并没有绝对的优劣之分。在当今少量多样与客製化的趋势之下，AI技术应用在背景複杂，製程变异大，或是瑕疵型态不固定的状况下，将有更佳的应用空间。相对的，在大面积、製程固定一致，对速度要求严苛的场域，则非常适合传统演算法，究竟採取何种方式，除了使用者的判断之外，更是专业AOI厂商的智慧。晶彩科技公司展出摊位：南港展览馆一馆4楼L526。

晶彩科技业务总监蓝庭军（左起）、设备事业群总经理王子越、业务总监黄麒豪。

图／晶彩科技提供

Touch Taiwan 2022智慧显示展于4月27日至29日登场，元宇宙、MicroLED显示技术等是本次展览的焦点。近年来积极跨足半导体及PCB先进封装AI检测市场，面板前段AOI检测设备市占率逾五成的晶彩科技（3535），将于Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED专区」展出，摊位号：L526。

晶彩科技成立于2000年，致力于机器视觉领域的研发，为光学检测设备的领导厂商，是台湾唯一成功导入面板厂TFT Array段制程的AOI设备商，2010年进入中国大陆面板市场后，目前已成为大陆主要面板厂的AOI关键供应商。

研发团队集合光学、机构、电控、检测软体四大专业领域，多年来持续重视研发及专利布局，在TFT LCD/LTPS/AMOLED显示器产业缴出优异成绩，近年于半导体、PCB、Mini/Micro LED等多个专业领域深耕，提供客户高精度、高品质的自动光学检测量测设备以及其工厂生产线上的缺陷检出及良率监控完整解决方案。

2022年晶彩科AI AOI在不断研发新技术之下，受到客户肯定，并且持续与知名Micro LED先驱大厂合作导入，巨量转移是Micro LED产业的重要制程之一，其品质检测与量测对产品的品质监控格外重要。

晶彩科技(3535)，将于Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED专区」展出，吁请各界踊跃参观(晶彩科技，摊位号：L526)

图／晶彩科技提供

Touch Taiwan 2022智慧显示展将于4月27日登场，元宇宙、MicroLED 显示技术等将是本次展览的焦点，备受关注的「Micro LED／Mini LED专区」将展示领先全球的Micro／Mini LED技术与产业链实力。近年来积极跨足半导体及PCB先进封装AI检测市场，面板前段AOI检测设备市占率逾五成的晶彩科技(3535)，将于Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED专区」展出，吁请各界踊跃参观(晶彩科技，摊位号：L526)。

晶彩科技成立于2000年，致力于机器视觉领域的研发，为光学检测设备的领导厂商，是台湾唯一成功导入面板厂TFT Array段制程的AOI设备商，2010年进入中国大陆面板市场后，目前已成为大陆主要面板厂的AOI关键供应商。研发团队集合光学、机构、电控、检测软体四大专业领域，多年来持续重视研发及专利布局，在TFT LCD /LTPS/AMOLED显示器产业缴出优异成绩，近年于半导体、PCB、Mini/Micro LED等多个专业领域深耕，提供客户高精度、高品质的自动光学检测量测设备以及其工厂生产线上的缺陷检出及良率监控完整解决方案。

晶彩业务总监蓝庭军（左起）、总经理王子越、业务总监黄麒豪、业务总监王易详。图／蔡荣昌

AI AOI的整合应用，为近期最热门的品质检测相关解决方桉与研究，已逐渐成为台湾製造领域检测方桉的未来发展主流。作为国内唯一上市的光电AOI厂商，晶彩科技持续投入资源在机器视觉领域的智能化开发与创新。2021年为晶彩科技AI AOI元年，并起逐步提高AI AOI解决方桉的市占率。

晶彩科技公司总经理王子越表示，以AI+AOI的自有创新技术，结合半导体检测等相关资源，可提供简易且智能化的检／量测解决方桉。晶彩公司21年来的检测开发经验，并累积了数以百万计的生产瑕疵图像处理资讯，建构的AI人工智能解决方桉，除了搭配原有的AOI设备，提供瑕疵判读和分类等功能之外，还整合多年累积的演算法研发能量，大幅度提升了FAVITE AI检测速度，并在AOI市场上拥有技术竞争优势。

FAVITE AI直接应用于AOI检测，从源头就开始正确检测，降低过检率，大幅节省人力，对产业自动化的推进产生了质的变化。在半导体Wafer AOI、先进封装FOWLP/FOPLP RDL、IC载板 Chip-on-Tray外观检查，Panel Semiconductor等新兴领域，提供了颠覆过去传统AOI的解决方桉，成功地克服过去传统AOI在细微线路和複杂背景中导致的过检和漏检问题。

AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用将驱动更多类型、数量的光电、半导体、电子元件需求持续成长，成为后疫情时代带动科技产业成长的主要动能。

2022年晶彩将持续在检量测设备布局，以更多元的市场分布和产品组合来平衡单一产业的波动，更在新兴的产业升级方桉中，抢进MicroLED、半导体封装测试与载板检测等多个新领域，同时也用更高技术价值的商品和服务以持续深耕LCD产业，协助客户持续製程优化，包含降低人力依赖、提升产能、改善良率与製造成本等，预期此双头并进的策略将可为晶彩带来更优化的营收和毛利表现。晶彩科技公司展出摊位，南港展览馆一馆1楼I2830 。