​为体恤晶彩同仁一整年的辛劳，晶彩科技规划02/17的补班日，举办一系列的活动，透过三种不同型态的活动，让晶彩同仁在补班日这天，补脑补身补财库。

​

【晶彩演讲】

本次荣幸邀请到王怡淳老师来开讲，王老师曾任Intel亚太区／中国区战略合作总监，撰有畅销书<你真的搞懂OKR了吗？ >，

作者王老师亲临晶彩，和同仁分享OKR的思维方式，建立最强作战团队，打造出更高效、透明、合作无间的企业文化

​

【晶彩运动会】

自去年6月运动会结束之后，许多晶彩同仁都一直敲碗，希望再一次举办运动会来争夺晶彩运动王的宝座。

从力与美的完美融合，到策略与速度的精妙配合，每一项竞技都是智慧和体能的极致考验，透过不同的游戏设计环节，让这不仅仅止于一场体育的盛会，更是展现晶彩精神和企业文化的绝佳舞台。

看看运动会中大家的英姿，看来公司内隐藏了不少的运动好手呢！

​

【晶彩春酒】

整天的系列活动中，最万众瞩目的就属春酒了！

除了美味佳肴饱餐一顿，现场更有乐团的精彩演出，交织一场视听味蕾的三重飨宴。

晶彩大家长们也大秀萨克斯風绝活，让同仁听得如痴如醉，连连拍手叫好。

而激动人心的抽奖环节，丰富的奖项更让快乐和惊喜持续到最后一刻！

​

一整天丰富的活动，晶彩同仁们补的不是班，而是身心灵满满的大补帖！

岁末年终，专注耕耘AI AOI检测技术的光学检量测大厂晶彩科技(股票代号3535)，发起募款公益活动，捐助新竹县宝山乡「德兰儿童中心」与新竹县湖口乡「宁园安养院」所需物资，为在地社福机构的年少儿童与失智长者送上温暖。

自连续数年举办「爱心物资义卖活动」以来，晶彩科技透过公司内部善款募集，收到了公司同仁的热烈响应，用爱支持同样位于新竹地区的德兰儿童中心与宁园安养院。为了确保捐赠物资的实际需求，晶彩科技与社福机构充分接触与沟通，经过慎重筛选后，选择捐赠冬裤、外套、球鞋等爱心物资至德兰儿童中心，缓解院童生活必需品的困扰，让孩童能更专心于学业。

德兰儿童中心于民国五十三年成立，创立至今主要服务小儿麻痹患童、重大变故儿童等，对于院童德兰实施「家庭式教育」，藉由此方式养成院童独立自主，乐观进取的精神，并栽培其成为活泼健康、身心灵健全的院生。

而位于新竹县湖口乡的宁园安养院，成立于民国八十五年，由财团法人天主教会新竹教区接受委托办理，为全国首座公办民营失智照护机构，服务对象来自全省各县市政府转介。目前院内共收容184位失智、行动不便长者，致力提供长者们妥善、温暖的照护空间。

在宁园安养院方面，晶彩科技不仅赞助轮椅数张，更捐赠微波炉，为院内长者及宁园团队提供更便捷的设备，展现对失智、行动不便长者的温馨关怀。

晶彩科技表示，此一年度公益活动旨在实践对社会的关怀，同时期望透过企业的力量推动更多同业公司参与慈善行列。除了捐助善款外，晶彩科技未来也将投入志工行列，与社福机构的院童、长者们有更多机会互动，并鼓励各界善心人士透过志工形式参与。透过传递爱心、结合众人之力，协助社会弱势团体，展现企业与社会的永续经营发展，开启善的循环。

晶彩科技以实际行动履行企业社会责任，展现企业对社会的深厚关怀，未来亦将持续投入慈善领域，为公益事业添砖加瓦，送出更多的温暖与关爱

晶彩科技与中原大学之捐赠致谢典礼合照 (图／晶彩科技提供)

晶彩科技股份有限公司以业界资源挹注教育现场，捐赠中原大学半导体材料暨先进光学研究中心光学检测相关零组件，总价值超过一千万元。中原大学特别感谢晶彩科技公司慷慨捐赠实物，协助中原大学培育半导体光学检测人才，并肯定此项捐赠彰显了企业社会责任以及大学与企业的紧密合作模式，使学界朝「所学即所用」目标迈进，是产业发展之福。

晶彩科技副总经理王子越在捐赠仪式上针对此次的捐赠，表达了希望透过这次合作，为学生提供更多实践机会，帮助他们更加理解所学知识的实际应用；期望学生们能更早熟悉实际的工业应用，为未来的职业生涯打下坚实的基础。更期待未来与中原大学携手合作，一起为培养优秀的人才、推动知识与实践的结合而努力。

中原大学半导体材料暨先进光学研究中心主任吴启彬表示，此次捐赠的光学检测相关零组件多达两百余项，主要包括：长焦镜头、线性滑轨、步进马达、伺服器等，感谢晶彩科技公司的支持，将对学生光学检测系统的实务训练发挥重大功能。吴启彬强调，光学检测技术在业界具有广泛的应用，然而相关光学检测人才在大专院校却是鲜少被重视，这从光学相关基础课程在大学的缺乏可见一斑。藉由此次晶彩科技的实物捐赠，让实务训练课程得以接续推展，有助于培养下一代光学检测系统专长之人才，为台湾的科技创新作出贡献。

中原大学物理学系主任温文钰指出，中原物理是台湾少数还将光学与其实验列为必修课的学系，加上傅氏光学导论、光学系统技术、数位光学、光电导论、光电元件、雷射物理及光谱技术、生医光电等选修课，中原物理的学生在光学基础知识上有完整的训练。这次晶彩科技的捐赠将能够进一步扩展中原物理学生在光学实务上的训练，让学生在投入光学检测领域更具竞争力。

中原大学表示，此次捐赠不仅对中原在光学检测领域产生积极的影响，还展现了晶彩科技公司企业社会责任的典范，为台湾在光学检测领域带来更多支持。中原大学长期深耕科研，表现获得肯定，在2023年英国泰晤士高等教育特刊(THE)世界大学排名「物理」科学领域，全台排名第五，为私校第一。双方期待未来长远的合作，除了可为年轻一代的学生提供更多机会和资源，实现梦想，亦可促进台湾光学检测技术的发展，造福国家与产业。

新闻连结，点此观看中原大学新闻稿全文：

抢搭先进封装商机，晶彩科技推出应用在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机。图／晶彩科技提供

SEMICON Taiwan 2023国际半导体展于今（6）日盛大登场，晶彩科技（3535）今年的展会中将展示其新一代AI AOI应用在晶圆外观检／封测（CP/FT）、扇出型封装Die First与RDL First制程以及先进显示器（Micro LED与Micro OLED）制程中相关的检量测解决方案（摊位号码：K2564）。晶彩科技所开发的新一代Wafer AI AOI拥有即检即拍即分类的强大功能，可进行次微米等级的晶圆外观及CP/FT扎针后针痕缺陷检测，并于检测完成缺陷检测的同时，同步完成了缺陷分类与缺陷彩图照片留存输出，可大幅缩减人员复判作业时间，高效省时低误检，提供给客户不同于传统AOI的全新体验。

抢搭先进封装商机，晶彩科技推出应用在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机，可针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行全新快速检知及精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光线路的位置补偿。而对应扇出型面板级当中RDL First/Face down制程，晶彩科技则推出了搭载了AI即时检测功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多层RDL与透明介电层堆叠造成的误检干扰，更可达到2微米细微线路检测要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型显示技术领域，晶彩科技也持续深耕布局推出一系列对应Micro LED晶粒与基板、Micro OLED封装前后的AI即时检量测设备，可同时满足缺陷检测与高精度晶粒位置量测需求。展望未来，晶彩科技将继续坚守技术创新，跨足不同领域的合作，为客户提供高品质的检测和测量服务。

​————————————————- —————–
欲了解晶彩的AOI技术与产品吗？
欢迎到晶彩官网的产品页面找寻您需要的检量测设备：
https://www.favite.com/product-informaitons/
也欢迎Mail或直接致电给晶彩，我们将尽速处理您的需求。

晶彩科重视研发及专利布局，更积极布局新显示技术与制程领域，更多详细资讯可参考4楼摊位L218「FAVITE」。

图／晶彩科技提供

4月19日至21日在南港展览馆一馆盛大展开的「2023 Touch Taiwan系列展-智慧显示展览会」，是台湾上半年最大的电子科技产业盛会，集结各大重量级厂商参加，一起大秀智慧显示、智慧制造，以及国际工业材料等相关领域的应用与解决方案。

晶彩科技提供了包括Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、电子纸、OLED等产品一系列的检量测解决方案，其中针对Micro LED显示器生产流程提供了包含Chip On Wafer/Carrier晶粒检量测机、Backplane Panel Pad & 晶粒检量测机以及Panel侧边导线检量测机等三大产品主题，将同步于会展上提出最新技术以及实际应用。

晶彩科技表示，公司最新开发的一系列Micro LED检量测设备均搭载了新一代高速崁入式AI即时检测架构，在Chip On Wafer/Carrier晶粒检测机方面，可因应庞大数量级的晶粒缺陷检测及巨转后的晶粒偏移与旋转量测；Backplane Panel Pad & 晶粒检量测机则能针对驱动线路的短断路、金属Pad的缺损与异常、以及LED Bonding在金属Pad后的位置偏移，进行精准的检测与量测；另外Panel侧边导线检量测机则可对应不同切割尺寸，同时进行磨边导角面及正侧面扫描，提供金属导线短断路检测、导线与驱动线路间的Overlay以及线路尺寸量测监控解决方案。全系列产品有助于客户提升良率分析及制程效率，达到优化生产流程与产品品质的目的。

综合而言，晶彩科技应用AI AOI即时检量测技术于Micro LED、Micro OLED、TFT LCD、Touch Panel、电子纸、OLED等产品，有效避免异常品后流，能够更快、更准、更好地满足客户的需求，同时提升产品品质和生产效率。

晶彩科秉持自主研发，持续重视研发及专利布局，近年来更积极布局新显示技术与制程领域，提供客户高精度、高品质的自动光学检测量测设备，以及产线缺陷检出及良率监控完整解决方案。

德兰中心雅妮修女（中）、晶彩科人资部处长张芸慈（左三）、晶彩科採购部处长林泽贤（右三）。

图／晶彩科技提供

挥别COVID-19 ，用爱送暖共度难关！致力于AI-AOI人工智能解决方桉，并在AOI市场上拥有技术竞争优势的晶彩科技，秉持「取之社会，用之社会」理念用爱送暖，助弱势挺过疫情的艰困。晶彩科表示，希望鼓励并带领同仁，一同参与各项社会公益活动，2022年持续规划举办「爱心物资义卖活动」，募集同仁捐赠的爱心物资，除赋予物资再使用，并且将义卖所得及物资全数捐赠弱势团体，员工并响应爱心捐款，集小爱为大爱，让受赠单位可以运用这些物资以及善款，推动更多照护与需求，在岁末寒冬能过个好年。

晶彩科在专业领域中持续深耕基础，更期待尽己棉薄之力在社会公益与环境永续，善尽企业责任并贯彻于公司的经营管理。除了2022年在中秋佳节，向「绿绿发芽希望工坊」、「喜憨儿社会福利基金会」订购数百盒月饼赠送合作伙伴企业及全体同仁。

岁末之际，更带领员工以实际行动，捐物资、义卖等活动，再度传递与散播爱的苗子，捐赠单位以新竹县市当地的弱势团体为主，包括：财团法人天主教德来会附设私立德兰儿童中心、社团法人新竹县身心障碍者扶助协会。期望集众同仁们的爱心，可以让受赠单位温暖过好年。

每年晶彩科都会举办爱心公益活动，透过实质行动在寒冬岁末传递温暖，共同实践回馈社会的企业核心价值，并带动台湾社会更多正面力量，期许透过在地关怀、回馈乡里、回馈社会，能帮助更多的社会弱势团体，携手度过难关。

晶彩科呼吁，传递众人之爱与力共同用爱挺过疫情；更企盼社会公益的种子一年四季都能开花结果，成为善的循环与永续。

晶彩科技（3535）以AOI技术专长，在面板及半导体光学检查领域发光，与国际大厂互争长短。二年前跨入PCB产业，直接挑战难度最高的载板检测。用于类载板及高阶载板 SAP/Msap/ETS蚀刻及闪蚀製程前电镀铜线路短断路缺陷检查机，今年TPCA展首次亮相，多层RDL缺陷检测解决方桉及在线式Chip On tray放板不正检查机，也同步展出。

近年类载板或高阶载板为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，大多会採用SAP、mSAP或ETS製程。对此，晶彩科技开发出SAP/mSAP/ETS在进行蚀刻及闪蚀製程前的电镀铜线路短断路缺陷检测解决方桉，最小检出瑕疵尺寸可达1微米，可以在化学铜未被蚀刻或闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。此检测设备採用AI即时检测方式，运算速度可达50 FPS，可在确保高缺陷检出率的状况下大幅降低误检率，节省人员缺陷複判作业时间，目前已在一线载板厂进行认证。

晶彩科技业务总监王连训（左起）、副总经理王子越、业务总监蓝庭军。 图／晶彩科技提供

另外，在先进封装的区块，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因为具备了产能及成本优势，引发市场高度重视，而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用多层RDL细微线路堆叠设计，晶彩科技新开发的Multi RDL细微线路检查机，可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测，有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷，为扇出型面板级封装製程检测提供了可靠的解决方桉。

晶彩于2000年成立，过去20年来，在面板产业累积相当多的实战经验，在TFT的Array段更是台湾唯一具备与国际大厂PK实力的供应商，市场地位稳固。在过去平面显示器产业检测设备的基础上，晶彩掌握AOI所需的各种关键技术，凭藉坚强的研发能力，预见市场需求，提供各种客製化设备，用AI AOI服务工业检测领域，成为PCB製造的品质守护者。

晶彩科持续布局检量测设备，同时抢进半导体封装测试，载板检测等多个新领域。

图／晶彩科技提供

2022年台湾电路板产业国际展览会 （TPCA Show 2022） 将于10/26日(三)盛大登场，随着边境逐渐开放，国内外厂商再度聚集，AOI设备大厂晶彩科技（3535）同步于会展上展出最新技术与解决方桉（摊位号码：L519）。

晶彩科技聚焦于高附加价值产品，除了过去熟知的平面显示器领域，更开发新领域应用市场，包括先进封装测试、高阶Mini LED／Micro LED显示器，Beyond 5G低空天线，Panel Semiconductor等领域都是过去几年投入研发，今年陆续取得成果，本次TPCA更是带来了使用最新AI-AOI技术的PCB/载板检测设备。

在高阶PCB及IC载板方面，近年为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，HDI、IC载板或是ETS均会採用SAP 或mSAP製程。对此，晶彩科技开发出mSAP/amSAP製程闪蚀前的电镀铜线路缺陷检测解决方桉，可以在化学铜未被闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，将Open、Short甚至Dent等异常缺陷正确检知出来，可及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。

另外，在先进封装的区块，随着半导体7奈米、5奈米乃至未来的2奈米先进製程不断发展演进，IC载板的配线精密度也需要跟着提升，除了目前主流的扇出型晶圆级封装技术(FOWPLP)外，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因为具备了产能及成本优势，引发市场高度重视，也成为下世代高性价比、高整合度IC封装的突破性技术。

而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用多层RDL细微线路堆叠设计，晶彩新开发的Multi RDL细微线路检查机，可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测，有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷，为扇出型面板级封装製程检测提供了可靠的解决方桉。

晶彩科持续布局检量测设备，以多元市场分布和产品组合平衡单一产业的波动。同时抢进半导体封装测试，载板检测等多个新领域。

晶彩科技展示AI AOI的解决方桉，展出摊位：南港展览馆一馆1楼1楼I2222。

图／晶彩科技提供

工研院产科国际所今（2022）年3月提出，全球AOI技术的市场规模，2022年自动光学检测系统市场规模预测将达十亿美元，2020至2025年之间的年複合年均成长率为17.7%。在智慧製造潮流下，越来越多产业领域製造採用AI光学检测的整合应用，其中半导体领域由于先进製程推进更积极导入AI AOI自动化品质检测升级。晶彩科技为台湾高解析检测设备的专业领导厂商，2021年更为晶彩AI AOI元年，不仅扩大新产能建置以满足多方面产业需求，更持续投入资源瞄准蓝海市场，扩大市场版图。晶彩科将在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展」的展会上，展示AI AOI的解决方桉。

晶彩科自2021年起持续投入新产能建置，主要是为满足多方面的产业需求，包括：大尺寸电视渗透率增加带来更大世代面板製程的投资、COVID-19 宅经济与网路会议等新模式、车载面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也针对MicroLED、半导体封装测试与载板检测等多个产业升级新领域进行佈局，抢进蓝海市场。

FOWLP为现行主流的先进封装技术，而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 图／晶彩科技提供 FOWLP(扇出型晶圆级封装)为现行主流的先进封装技术，而在重新建构晶圆时，对于晶片放置于Carrier上甚至在铸模作业时的位置精度特别要求，而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉，透过全新开发的AI即时检量测功能，可同时进行Carrier上的晶片外观缺陷检测及偏移/旋转/倾斜检知与量测，大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 圖／晶彩科技提供

另外，不同于传统的手动目检OM，晶彩科技开发了Auto AI OM解决方桉，可编辑分区分Die或是全区进行自动定点位置拍照，并于自动拍照的同时即时套用AI学习过的缺陷类型检查照片内是否有缺陷并进行分类，可广泛应用于晶圆晶片製程中各外观检查站点及封测CP/FT 扎针后外观缺陷检查，藉此大幅缩短人员目视检查时间及提升缺陷检出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年这波扩厂商机，不只扩大营收与市占率，与龙头厂客户也有更多的合作机会，包含未来对新技术的推广及设备的改造升级。而着眼未来，则将持续在检测设备布局，以更多元的市场分布和产品组合来平衡与调控产业波动的风险。(  晶彩科技展出摊位，南港展览馆一馆1楼1楼I2222 。)