02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。

为表彰晶彩科技对教育的贡献,中原大学依据教育部颁布之「捐资教育事业奖励办法」颁发水晶奖座。中原大学张光正董事长于校友日亲自颁奖,感谢晶彩科技的慷慨捐赠,并肯定双方在产学合作上的深厚情谊。随着AI技术日新月异,半导体产业与相关科技领域迈向更细微与复杂化的发展阶段,对光学检测人才的需求亦随之攀升。为培育符合产业需求的光学专业人才,国内AOI设备领导厂商晶彩科技积极投入光学领域的教育现场,与中原大学物理系牵线合作,捐赠价值超过新台币一千五百万余元的光学检测相关零组件,共同打造国内顶尖的光学检测人才培育平台。

为表彰晶彩科技对教育的贡献,中原大学依据教育部颁布之「捐资教育事业奖励办法」颁发水晶奖座。中原大学张光正董事长于校友日亲自颁奖,感谢晶彩科技的慷慨捐赠,并肯定双方在产学合作上的深厚情谊。

晶彩科技王子越副總表示:「獲頒教育部水晶獎座,是對晶彩投入光學教育的肯定。未來,我們將持續與學術界保持密切合作,為台灣培育更多優秀的光學人才,共同推動台灣光學檢測產業的發展。」

藉由产学界的合作投入,相信不仅提供年轻学子更多学习的资源与机会,培养光学检测领域的未来生力军,更能持续让台湾在全球半导体产业链中,扮演至关重要的核心角色。

产业新闻
2018/08/02

夏普OLED将于秋天随自家品牌手机上市,不仅为鸿海集团面板布局迈出大步,也为帆宣、东捷等鸿海集团关係友好的OLED相关设备商带来新商机,可望顺势获得夏普採用,抢搭此波OLED量产设备商机。

鸿海旗下面板厂群创,过去与东捷有紧密合作关係,东捷并布局OLED 需要的雷射切割技术,随着 OLED 需求持续成长,东捷营运动能同步看俏。OLED 软性基材需使用雷射剥离製程,东捷与俄罗斯科学院物理研究雷射中心合作,合作面向涵盖材料切割、修补与鑽孔等技术,抢食OLED崛起大饼。

另外,中国大陆计划兴建六座10.5代面板厂,今年进入设备交货潮。东捷已切入大陆面板厂的设备供应链,相关机台出货畅旺。

帆宣在OLED製程中,自行开发的自有品牌「PI雷射修补机」,已成为大陆OLED面板厂市占率第一的机台设备。由于大陆也积极投资OLED,使得帆宣在OLED市场的成长深具潜力;此外,帆宣代理杜邦、陶氏化学等大厂OLED材料,也可以吃到部分商机。

帆宣目前在手订单近180亿元,今年业绩看旺,后续订单可期。另外,晶彩科的AOI等面板检测设备,也打入群创,大陆面板厂惠科、天马与华映福建莆田六代厂等供应链,也有助鸿海布局OLED。

产业新闻
2018/07/10

光學檢測設備廠—由田新技(3455)6月合併營收約2.46億元,月減20.39%,累計上半年合併營收達12.13億元,創下歷年同期新高,隨著下半年產業旺季及拉貨效應顯現,由田預估,下半年合併營收可望較上半年翻倍成長。

近年PCB及面板廠快速擴產,5G佈局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環,由田搶先佈局多方市場,各產業皆有對應之完整產品線並持續積極打入龍頭廠商,目前已獲台灣多家COF封測廠訂單,下半年預計出貨金額逾億元,為全台第一供貨商。

在LCD檢測設備方面,由田獲大陸8.6代、10.5代等高世代面板產線購機,下半年開始陸續出機並將認列營收;此外,由田佈局AI人工智能已久,Deep Learning 及大數據導入可協助進行缺陷判定及分類,大幅減少人員需求,目前由田AI已陸續導入各產品線,對於營收及毛利成長皆有大幅助益。

由田於本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產商機,除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注,亦成功打入華南多家新興軟板上市公司,同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波5G佈局擴廠外觀檢測之全部訂單,顯見由田檢測設備之成熟度及精準度已廣獲台、陸、韓三地龍頭客戶

認定,市場預期未來汽車電子和蘋果新機帶動需求,軟板及軟硬結合板檢測將成由田重要成長動能。

由田已完成國內與兩岸AOI行業第一次上市櫃公司間之公開收購案,晶彩科於本月股價更改寫一年多來新高,市場樂觀預期以由田專長,與晶彩科未來產品有高度互補,產品線包含PCB/IC載板、面板等光學檢測設備,並積極佈局跨足半導體、SMT、AI等領域;由田2015全年營收14億元,2017營收成長100%到達28億元,且為兩岸第一家營收突破20億之AOI設備商,預計2018可延續成長再創高點。

未分类
2018/07/06

晶彩科(3535)今(6)日带量大涨,开盘不久后即触及涨停板,相较大盘走势表现强劲,盘中股价攻上17元,改写一年多来新高。

该股今年在由田(3455)以每股15元公开收购后,由田取得晶彩科大约23.37%股权,成为最大单一股东,市场预期以由田专长,与晶彩科未来产品有高度互补,并有机会成为两岸自动光学检测设备领导厂商,产品线包含PCB/IC载板、面板等光学检测设备,并积极布局跨足半导体、SMT、AI等领域。市场看好晶彩科和由田的合作效益,在收购价这个天花板拿掉以后,今日放量大涨,一度触及涨停,股价改写一年多来新高。

产业新闻
2018/06/08

【时报-台北电】AOI检测设备需求旺,由田新技 (3455) 公告5月营收3.1亿元,月增41.55%、年增6.68%,累计今年前5个月营收达9.67亿元,年增6.99%,单月营收以及前5月累计营收同创历史新高。晶彩科 (3535) 今年前4个月营收累计达3.98亿元,年成长85.02%。

 由田表示,营收变化大型客户装机时间有关,近年营收多于第二季开始快速加温,目前全年在手订单已满载,下半年是客户装机高峰,接下来旺季可期。由田今年上半年一举打入韩系软板厂,取得三星供应链旗下软板厂下一波5G布局扩厂外观检测之全部订单,手上客户涵盖台湾、大陆、以及韩国三地龙头厂商。

 伴随快速增长的5G浪潮,由田掌握随之而来的更新设备机会,凭藉着完整的载板、软板、LCD与COF全系列5G供应链之客户基础与AOI检测设备经验,全面与客户共同规划下一世代的AOI设备。除了已经取得大陆最大软板厂扩产订单外,亦取得台湾最大COF厂封装大单,为台湾主要设备供货商。

 由田日前已完成晶彩科之公开收购桉,取得晶彩科26.59%的股权,成为单一最大股东,与晶彩科合作布局之优势将快速显现。由田凭藉着自主研发能力,搭配国内外併购策略,跨入台日陆韩的驱动IC封装、3D晶圆检测、Fan Out晶圆检测、OLED製程检测等高成长的新领域,产品线更趋完整。由田预期,各领域新品陆续推出并快速导入客户装机作业,成果于今年逐步发酵。法人预估,由田2018年在手订单超过30亿元,年营收将持续创高。

 由田与晶彩科携手合作,打造从面板Array、Cell、乃至后段模组完整产品线,同时也将触角延伸到半导体。AOI检测设备今年需求畅旺,产能供不应求,晶彩科首季亏损缩小,今年前4个月营收累计达3.98亿元,年成长85.02%。(新闻来源:工商时报─袁颢庭/台北报导)