02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。

为表彰晶彩科技对教育的贡献,中原大学依据教育部颁布之「捐资教育事业奖励办法」颁发水晶奖座。中原大学张光正董事长于校友日亲自颁奖,感谢晶彩科技的慷慨捐赠,并肯定双方在产学合作上的深厚情谊。随着AI技术日新月异,半导体产业与相关科技领域迈向更细微与复杂化的发展阶段,对光学检测人才的需求亦随之攀升。为培育符合产业需求的光学专业人才,国内AOI设备领导厂商晶彩科技积极投入光学领域的教育现场,与中原大学物理系牵线合作,捐赠价值超过新台币一千五百万余元的光学检测相关零组件,共同打造国内顶尖的光学检测人才培育平台。

为表彰晶彩科技对教育的贡献,中原大学依据教育部颁布之「捐资教育事业奖励办法」颁发水晶奖座。中原大学张光正董事长于校友日亲自颁奖,感谢晶彩科技的慷慨捐赠,并肯定双方在产学合作上的深厚情谊。

晶彩科技王子越副總表示:「獲頒教育部水晶獎座,是對晶彩投入光學教育的肯定。未來,我們將持續與學術界保持密切合作,為台灣培育更多優秀的光學人才,共同推動台灣光學檢測產業的發展。」

藉由产学界的合作投入,相信不仅提供年轻学子更多学习的资源与机会,培养光学检测领域的未来生力军,更能持续让台湾在全球半导体产业链中,扮演至关重要的核心角色。

未分类
2018/03/06

(3535)晶彩科-本公司对由田新技股份有限公司公开收购本公司普通股股份之相关事宜说明

  1. 接获公开收购人收购通知之日期:民国107年2月23日
  2. 现任董事、监察人及其配偶与未成年子女、持有本公司已发行股份超过百分之十之股东目前持有之股份种类及数量:
称谓 姓名 持有股份数量 配偶及未成年子女持股
董事长 陈永华 4,079,813 1,439,826
董事 周育民 900,000 0
董事 尤惠樱 918,075 0
董事 林赐农 1,105,412 0
董事 曾锦香 270,177 0
法人董事 东捷科技股份有限公司 710,000 0
独立董事 林俊吉 0 0
独立董事 曾祥器 0 0
独立董事 赵燿庚 0 0
监察人 王淑珍 173,894 0
监察人 胡湘宁 0 0
监察人 林孜信 460,701 0
  1. 董事会出席人员:陈永华、周育民、尤惠樱、曾锦香、东捷科技(股)公司代表人-陈赞仁(委託董事长陈永华代理出席)、林俊吉、曾祥器及赵燿庚。
  2. 董事会就本次公开收购人身分与财务状况、收购条件公平性,及收购资金来源合理性之查证情形(须完整揭露已採行之查证措施及相关程序):
    (一)公开收购人身分与财务状况:
    依据公开收购说明书及其相关附件内容(包括公开收购人出具履行支付对价义务之承诺书、公开收购人决议办理本次公开收购之董事会议事录及兆丰国际商业银行股份有限公司中和分公司出具之履约保证书),以及本公司为查证公开收购人身分与财务状况,查阅公开收购人于公开资讯观测站之公司基本资料及近期财务报告。
    由前开文件内容可知公开收购人係在证券柜檯买卖中心挂牌之公司(股票代号3455),为能结合AOI同业整合资源、共同开发创新解决方桉、扩大涵盖产品范围、提升客户满意度,以互补互利方式共同取得市场利基而对本公司进行公开收购,该公开收购人之身分及意图尚无不当,又公开收购人最近两年度偿债能力、获利能力及现金流量等比率尚属良好,财务结构尚称允当,经以上查证,尚未发现公开收购人之身分有疑虑或财务状况不佳之情形。
    (二)收购条件公平性:
    依据本公司委请联纬联合会计师事务所吕仁琦会计师于107年3月1日出具「独立专家意见书」所示,本公司于评价基准日(即107年2月26日)公开收购之合理价格应介于每股新台币14.63元至17.51元内,而本次公开收购人对本公司普通股之公开收购价格(即每股新台币15元),落于前述收购条件公平性意见书所载之每股价格区间,本次公开收购条件应尚符合公平性。
    (三)收购资金来源合理性:
    依据公开收购说明书及其相关附件内容得知,公开收购人已出具履行支付对价义务之承诺书,且依据公开收购人所提供兆丰国际商业银行股份有限公司中和分公司民国107年2月22日所出具之履约保证书,已指定受委任机构凯基证券股份有限公司受益人,授权受委任机构为支付本次收购对价得迳行请求行使并指示拨款;另,本公开收购桉资金为公开收购人自有资金,根据公开收购人公开之合併资产负债表(106年9月30日),帐面现金及约当现金新台币1,813,290仟元、负债比为61%,帐面现金及约当现金远超过本公开收购桉所需资金约新台币415,025仟元,显示公开收购人之收购资金来源具可行性及合理性。
  3. 前开查证是否委託专家出具意见书:(如委託专家出具意见书,请一併完成专家意见书档桉上传公告。)联纬联合会计师事务所吕仁琦会计师于107年3月1日出具之「独立专家意见书」
  4. 董事会对其公司股东提供建议,并应载明董事同意或反对意见之明确意见及其所持理由:
    1. 本公司董事及监察人均未为本次承诺应卖人,故无依法利益迴避之情事。
    2. 全体出席董事经参酌审议委员会于107年3月5日之审议结果及提供之资料,认为由田新技股份有限公司之公开收购条件尚符合公平性及合理性原则,故同意本公开收购桉,惟吁请本公司股东详阅公开收购人于公开收购公告及公开收购说明书中所述参与应卖之风险,自行决定是否参与应卖。本建议仅供本公司股东参考,本公司股东应审慎评估并考量个别投资需求及财务税务等状况,自行承担参与应卖与未参与应卖之风险。
  5. 公司财务状况于最近期财务报告提出后有无重大变化,及其变化内容:无。
  6. 现任董事、监察人或持股超过百分之十之大股东持有公开收购人或其关係企业之股份种类、数量及其金额:无。
  7. 其他相关重大讯息:无。
产业新闻
2018/03/05

晶彩科(3535)今晚公告,董事会今天开会决议,同意由田公开收购桉,惟股东参阅相关公告后,自行决定是否参与应卖。

由田2月22日宣布将以每股15元价位,公开收购晶彩科35%股权。晶彩科今天召开审议委员会、及董事会进行讨论。

晶彩科发布公告表示,就公开收购人身分与财务状况、收购条件公平性,及收购资金来源合理性等逐一分析,结论如下:

一、公开收购人(由田)的身分及意图尚无不当,又公开收购人最近两年度偿债能力、获利能力及现金流量等比率尚属良好,财务结构尚称允当,经以上查证,尚未发现公开收购人身分有疑虑或财务状况不佳情形。

二、晶彩科委请联纬联合会计师事务所吕仁琦会计师,于107年3月1日出具「独立专家意见书」所示,晶彩科于评价基准日(即107年2月26日)公开收购之合理价格应介于每股新台币14.63元至17.51元内,而本次公开收购人对晶彩科普通股之公开收购价格(即每股新台币15元),落于前述收购条件公平性意见书所载之每股价格区间,本次公开收购条件应尚符合公平性。

三、此公开收购桉资金为公开收购人自有资金,根据公开收购人公开的合併资产负债表(106年9月30日),帐面现金及约当现金新台币18.13亿馀元、负债比为61%,帐面现金及约当现金远超过本公开收购桉所需资金约新台币4.15亿馀元,显示公开收购人的收购资金来源具可行性及合理性。

晶彩科强调,晶彩科的董事及监察人均未为这次承诺应卖人,故无依法利益迴避之情事。

晶彩科今天全体出席董事,经参酌审议委员会于今天审议结果及提供的资料,认为由田的公开收购条件尚符合公平性及合理性原则,故同意本公开收购桉。

晶彩科并吁请股东,应详阅公开收购人于公开收购公告、及公开收购说明书中所述参与应卖之风险,自行决定是否参与应卖。这项建议仅供股东参考,股东应审慎评估并考量个别投资需求及财务税务等状况,自行承担参与应卖与未参与应卖之风险。

产业新闻
2018/02/23

由田新技(3455)1月合併营收为1.36亿元,年增89.04%,公司宣布决议自2月23日到3月14日,以每股15元公开收购晶彩科技(3535),预计最低收购晶彩科技普通股395万2618股,受此激励,今天盘中股价强攻涨停板。

由田新技是两岸第一个以AOI专业上市柜的公司,亦是两岸营收规模最大的AOI设备商,客户跨越两岸、日韩及东南亚的主要PCB、显示器与封装等数十家国际级领导企业,晶彩科技则是两岸AOI本土设备商中,佔LCD Array与OLED製程最高AOI市场的公司,由田昨天宣布自2月23日到3月14日,以每股15元公开收购晶彩科技,预计最低收购晶彩科技普通股395万2618股,预定最高收购数量为2766万8325股(约晶彩科技已发行普通股股份总数之35%),若收购股权比例达最低收购股数时,本次公开收购即为成就。

由田表示,AOI(自动光学检测)是一个运用光学与软体来代替人力以作品质监控与分析的技术,是一个持续快速增长的产业,主要的IT产业中,如PCB(电路板)、LCD(液晶)、OLED(有机发光二极体)、SEMI(半导体)、ASSEMBLY(封装)等,都不断地搜寻高阶AOI技术,来达成越来越高的品质需求,因此必须应用AOI来作全程品质监控,才可能达到高端产品所需的精度与速度,不论是台积电、Intel、三星、富士康、大立光,或是所有Apple的供应链等,该等公司高阶生产线上都早已布满各式AOI设备,来确保每一个生产环节的正确无误,由于LCD Array工艺是等同于半导体製程的环节,晶彩科技选择由此切入,经过长期的鑽研,奠定了目前在显示器行业的领先地位及进入半导体领域的优势,是一家技术深入的公司,若能够顺利携手合作,将是两个深具互补综效的强者联盟,可望提升AOI的全球竞争力。由田1月合併营收为1.36亿元,年增89.04%,从订单来看,由田表示,今年业绩亦可望创下历年新高。(时报资讯)